European Commission: HORIZON-JU-CHIPS-2026-FT1-IA - IA Resilience call reinforcing Europe's strength in power electronics
Innovation inom kraftelektronik och europeisk halvledarteknik
European Commission →Beskrivning
Chips JU (Joint Undertaking) utlyser innovationsåtgärder inom ramen för Horizon Europe för att stärka Europas position inom kraftelektronik och halvledarteknik. Utlysningen riktar sig till konsortier som vill driva innovation inom wide-bandgap (WBG) halvledare, avancerad förpackning och integration, AI-integrering samt relaterade material och tillverkningsprocesser. Syftet är att minska Europas beroende av material och teknik utifrån samt att stärka den europeiska värdekedjans konkurrenskraft. Budgeten för 2026 uppgår till 20 miljoner EUR fördelat på upp till 2 beviljade bidrag, med individuella bidrag om 1 - 10 miljoner EUR.
Nyckelord
- Wide-bandgap halvledare och avancerad förpackning
- Internationella FoI-konsortier inom elektronikindustrin
- Minskning av Europas beroende av halvledarmaterial
Snabbfakta
- Deadline
- 2026-09-16
- Belopp
- 1 000 000 - 10 000 000 EUR
Viktigt att veta
Bidraget ges som HORIZON Action Grant Budget-Based. Individuella bidrag är begränsade till 1 - 10 miljoner EUR och maximalt 2 bidrag förväntas beviljas inom utlysningen. Detaljerade behörighetskrav och landsvillkor återfinns i Appendix 7 i Chips JU:s Work Programme. Kontaktadress för frågor: calls@chips-ju.europa.eu.
Vanliga frågor
Andra bidrag inom samma kategori
Vinnova
Vinnova: Chips JU Calls 2026 - Europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system
Tillväxtverket
Tillväxtverket: Utveckla färdigheter för smart specialisering i Östra Mellansverige
Vinnova
Vinnova: Planeringsbidrag inför en internationell ansökan 2026
Tillväxtverket
Tillväxtverket: Kraftsamla för spetskompetens inom Småland och Öarnas tematiska kunskapsområden