European Commission: HORIZON-JU-CHIPS-2026-3-RIA - Call with Digital Partnership and TTC countries
Forskning och innovation inom halvledarteknologi med internationella partnerskap
European Commission →Beskrivning
European Commission utlyser forsknings- och innovationsmedel inom ramen för Chips Joint Undertaking (Horizon Europe) för samarbeten med Digital Partnership- och TTC-länder. Projekten ska fokusera på halvledarteknologier inom avancerad förpackning, heterogen integration och fotoniska chip. Stödet riktar sig till konsortier bestående av europeiska och internationella forsknings- och innovationsorganisationer. Varje projekt kan beviljas mellan 1 000 000 och 5 000 000 EUR, och utlysningen förväntar sig att finansiera upp till tre projekt.
Nyckelord
- Heterogen integration och avancerad förpackning av halvledare
- Samarbete med Digital Partnership- och TTC-länder
- Neuromorfa datasystem och fotonikchip
Snabbfakta
- Deadline
- 2026-09-16
- Belopp
- 1 000 000 - 5 000 000 EUR
Viktigt att veta
Projekten måste inkludera partner från Digital Partnership-länder eller TTC-länder som bidrar med komplementär expertis. Behörighetskraven och konsortiekraven specificeras i Appendix 7 till Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026. Icke-EU/icke-associerade länder som inte automatiskt är berättigade till finansiering kan ha gjort särskilda arrangemang för finansiering av sina deltagare.