European Commission: DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN - Internationellt samarbete EU och Japan inom halvledare
Internationellt EU-Japan-samarbete inom halvledarteknologi och chipletintegration
European Commission →Beskrivning
European Commission utlyser bidrag inom ramen för Digital Europe Programme (DIGITAL) för internationellt samarbete mellan EU och Japan på halvledarområdet. Projekten ska bidra till avancerad heterogen integration, särskilt 2,5D- och 3D-paketering samt integrerad fotonik för att stödja AI-funktionalitet. Utlysningen riktar sig till konsortier som kan demonstrera lösningar i laboratorie- och pilotmiljöer inom halvledartillverkning, på teknikmognadsgrad TRL 5-7. Partnersökning är aktiverad och projekt förväntas bidra till kunskapsöverföring via industriworkshops, publikationer och nätverksevenemang.
Nyckelord
- Avancerad heterogen integration och 3D-paketering för AI
- Standardiserade chiplet-gränssnitt och halvledartillverkning
- Konsortier med EU- och japanska industripartners
Snabbfakta
- Deadline
- 2026-09-24
- Belopp
- 3 000 000 - 5 000 000 EUR
Viktigt att veta
Projekten ska täcka teknikmognadsgrad TRL 5-7 och demonstrera lösningar i laboratorie- och pilotmiljöer. Budgeten per projekt är 3 000 000 - 5 000 000 EUR och totalt förväntas två beviljas. Exakta behörighetskrav och landsvillkor framgår av Appendix 8 i Chips for Europe Initiative Work Programme. Ansökan sker via EU:s Funding and Tenders Portal.